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100%全自研架构 龙芯2K3000流片成功 GPU性能翻倍

0次浏览     发布时间:2025-04-03 10:26:00    

龙芯中科自主研发的龙芯2K3000与龙芯3B6000M芯片已成功完成流片阶段,并初步验证了功能与性能,结果显示各项指标均达到预期标准。这两款芯片虽然面向不同的应用领域——龙芯2K3000主打工控市场,而龙芯3B6000M则针对移动终端市场——但它们均基于相同的硅片设计,并采用了不同的封装方式。

这两款新品集成了8个LA364E核心,这些核心均基于龙芯中科自研的龙架构打造。在2.5GHz的频率下,经过实际测试,其单核定点性能在SPEC CPU 2006 Base基准测试中取得了30分的优异表现。同时,它们还配备了第二代自研GPGPU核心“LG200”,与上一代产品相比,图形性能有了显著提升,并且新增了通用计算加速和AI加速功能。具体来说,这两款芯片的单精度浮点峰值性能达到了每秒2560亿次(256GFLOPS),而8位定点峰值性能更是高达每秒8万亿次(8TOPS)。

此外,龙芯2K3000与3B6000M还集成了独立的硬件编解码模块,支持多种主流视频格式,并配备了eDP/DP/HDMI三路显示接口输出,能够轻松应对4K高清视频处理需求,帧率高达60帧。在安全性方面,这两款芯片同样表现出色,不仅内置了国密SM2/3/4硬件算法模块,还配备了可重构密码模块,为软件编程提供了极大的便利。

为了满足不同领域的应用需求,龙芯2K3000与3B6000M还集成了丰富的IO扩展接口,包括PCIe 3.0、USB 3.0/2.0、SATA 3.0、GMAC、eMMC、SDIO、SPI、LPC、RapidIO、CAN-FD等。目前,龙芯中科已经完成了这两款芯片的OpenCL算力框架和相关AI加速软件的初步测试,并正在进一步完善相关配套软件。

值得一提的是,龙芯2K3000与3B6000M的成功流片不仅标志着龙芯中科在通用处理器、图形处理器、AI处理器以及基础软件设计等领域掌握了关键核心技术,也预示着龙芯处理器研制进入了一个全新的发展阶段——大力发展AI处理器。

(9685376)

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